涉及到两种情况：
前端高温报警
后端机箱高温
后端机箱高温(CPU)会直接导致机器工作过程中死机。或直接黑掉。一旦出现该故障，检查CPU冷却风扇，清洁过滤网。严重的要换掉PC。
涉及到的电路板：
前端机箱内的某片电路板(CB,NAIM,FEC)
NAIM/AIM
AVIO CAD
前端机箱中的4片Channel,NAIM/AIM，每一片电路板上都有2个温度传感器。分别位于上下两端。FEC板上只有一个温度传感器。在NAIM/AIM上有温度监视电路FPGA。通过FEC将机箱各个扳上温度的数字值送给HOST中的AVIO CAD。
请见下图。
排查方法：
0.请医生清洁“所有风叶盖板”后的空气滤网。
1.进入机器的Test/Config查看每一片板的温度值
2.哪片板温度过高？哪片板上上下温差超过8度
3.如果确有这样一片板，更换它。
4.如果有2片或两片以上这样的扳子，更换NAIM/AIM。
5.上述步骤都没有排除，更换AVIO CAD
故障描述：The SIP is not getting power.On system startup the SIP failed to communicate with the host.
Platform Monitor failed to start the System Power process.
解决办法：
1）SIP主机是否启动，可以在SIP上安装AGP显卡看启动过程
2）重新连接Firewire cable connection.IPL Dolphen card cables connection
3)从HOST PC Ping SIP地址（10.0.0.8）
故障现象：
UMB，SW 5.0.2.110，偶发性开机报错
020.9527.228P.30，重启后又能正常使用。
故障分析及解决：
报错是马上要进入二维界面的时候出现，Browse方式查看报错020之前的错误信息，信息为：[CDATA[SCA:Hardware mismatch for VIDEO2 PCI Card]]。提示Video2故障。
Video2是负责触摸屏的显卡，交换两块显卡，故障一样
母板问题导致故障，更换UMB解决问题
提示：在Browse方式下能看到比较具体的错误指向，但仍需要分析与排查才能确认故障原因。
故障现象：HW D，SW3.0.0.510。正常开机，系统运行至2D界面报错201.8639.4XPJ.19，拔掉探头,开机不报错。
故障分析及解决：
不论是否接着探头，开机时候前端FEC都会有如下的错误信息（部分正常信息省略）：
AIM Software Compatibility:AIM-02
FEC ERROR->;ErrorId:0
File:D:Viewsusdbtlbca1ms5b5_g2b_rel_fec_svorisRootorisHardwarefecappmainfecMonitor.cpp
Line number:1713
Info Msg:Error in calibrateHVi().Quiescent Current HVI-=0x1ae=26 mA
FEC ASSERT(Print Only)->;Expression:0
Info Msg:Unable to get semaphore in~CFecOutMsg()
***Power Mon Calibration Failed!***
提示前端有过流的问题，但无法确认是哪块PCB
现场准备最小配置隔离AFP，NAIM、FEC，可以解决问题
