原则一：先看后量
使用工具：数字(或模拟)万用表，放大镜
当拿到一块待修的PCB时，应先看，进行目测：
⒈是否有断线，是否有烧糊痕迹；
⒉分立元件是否有断开现象；
⒊PCB上是否有断线，粘线；
⒋是否有人修过，动过，是否虚焊，漏焊，插反等。
确认无上述后，用万用表测量电路板电源和地之间阻值，通常电路板的阻值在70～80Ω以上，若阻值太小，才几个或十几个欧姆，说明有有元器件被击穿或部分击穿，可给PCB加电，用手摸各元器件温度，烫手的将是重点怀疑对象，若阻值正常，就可以用万用表检测，原则：能用万用表解决的问题，就不要复杂化。
原则二：先外后内，枚举测试
使用工具：在线维修仪，记号笔
由于在线维修仪集合了两种故障诊断技术，一种是基于器件测试程序库的标准比较测 试法（ICFT）；另一种则是基于VI曲线的实时比较扫描测试法（即ASA-VI），在运用IC FT进行芯片测试时，可能会出现下列两个测试盲区：
测试程序库暂时尚未建立某芯片的测试程序即库中无此芯片；
即使已建库，但“在线测试”不通过。
对于库中无此芯片的测试盲区，只能通过板子的对称性或与好板比较，用VI曲线测（或建库）而对“在线测试”不过的盲区，有两种可能：①器件的逻辑功能NG，②测试误判。对于后者，不要急于焊下，可先做记号，在运用ASA—VI曲线扫描时，也可能出现下列测试盲区：
曲线比较结果的贴合度不是非常紧密，但在允许误差内；
没有可比较的对象，即找不到相同的好板。
对于贴合度不是非常紧密的盲区，首先要求两块电路板上的负载相同，不能在缺少几块芯片的情况下比较，另外由于两块电路板使用年限不同，包括各阻容器件在内的元器件性能蜕化程度不同等，都会造成VI曲线的差异化。经验证明：仅仅是VI曲线比较结果的贴合度不是非常紧密，存在故障的几率并不明显，大量维修实践表明：多数电路板出现故障的元器件都在边沿，或次边沿，电路板中央地带的器件出现故障的概率比较少。另外，在好坏板比较测试时，还可采用双棒比较测试的方法从端口开始，实际上这时可以把整个电路板视为一块器件，因为故障常反映在端口上，曲线不同，说明这条链上有故障，顺藤摸瓜。
原则三：动手处理应先易后难
使用工具：在线仪，di电烙铁，热风枪(或热风台)
使用ICFT功能测试时，下面两种情况会影响测试效果
⒈晶振的影响；
⒉大容量电解电容的影响。
因此对电路板上打“X”的器件，可以将晶振短路，电解电容开路，以尽量消弱各种干扰。
对于未通过功能测试的器件，还提供了一种不太正规但比较实用的c处理方法，即把未通过的器件电源脚挑开，进行“准离线”测试，尤其是探棒对电容的测试，可以弥补万用表“在线”难以测出是否漏电的缺陷。
原则四：先静后动
由于在线维修仪只能对器件进行功能在线测试和静态特征分析，无法仿真电路板是否已经修好，因此，每修一块电路板都必须经过上机测试来检验，建议：可以在交付前最好给该电路板通电。测试电路板上关键节点上的电压等参数是否正常。
